AI算力爆发
，CPO 、光模块
、光通信……这些专业名词让普通投资者一头雾水 。它们到底是什么？为什么突然火了？和AI投资有什么关系？

　　浦银安盛基金经理李凡给出了明确答案：光通信正从“服务器之间
”向“服务器内部”渗透，市场空间将成倍扩大 ，2027年或是CPO放量的关键起点
。本文以一问一答形式
，系统呈现他对AI算力、光通信产业链 、CPO技术演进的最新研判，帮助投资者理清迷雾 ，把握AI算力投资的真正主线。

　　问：很多投资者分不清“CPO ”
、“光模块
”、“光通信”这几个概念
，您能用最通俗的比喻帮大家理清它们的关系吗？

　　答：“CPO（共封装光学） ”是下一代封装技术，将光引擎与交换芯片封装在一起 ，解决高速率下的功耗和信号问题 。可以理解为“把翻译器和芯片焊在一起
”——以前翻译器离芯片有一段距离，信号传输会损耗 、会耗电
。CPO把两者贴在一起
，速度更快、耗电更少。

　　“光模块”是当前光通信在数据中心应用中的核心产品形态，负责光电信号的转换 。我们可以理解为“翻译器 ”——把电信号翻译成光信号 ，通过光纤传输
，到了目的地再翻译回来。现在的AI数据中心里，成千上万个光模块在承担这个翻译工作
。

　　“光通信
”是一个大的产业方向 ，涵盖从光纤到器件到系统的完整链条。

　　打个比方来说
，光通信是“高速公路系统”，光模块是“收费站/车辆 ” ，CPO是“直接把工厂建在高速路口
”——减少运输距离
，提高效率 。

　　问：AI产业投资主题下，投资者为什么要关心这些概念？有哪些重点板块值得关注？

　　答：随着AI算力需求增长 ，传统的光模块正在向CPO升级
，这个升级过程会带来成倍的市场空间
。谁在这个升级中占据优势，谁就可能成为下一个阶段的龙头。

　　打个比方：AI大模型就像一座超级工厂 ，GPU芯片是工厂里的机器，而光通信就是连接这些机器的“传送带” 。传送带的速度和效率
，决定了整个工厂的生产能力
。随着AI算力需求爆发，GPU芯片数量呈指数级增长 ，但芯片之间需要高速互联才能协同工作。如果“传送带 ”不够快
，再多的机器也无法发挥效率 。因此，光通信成为AI算力中最关键的瓶颈之一
。

　　问：市场上经常把“CPO”和“光模块
”放在一起讨论 ，这是否是两种不同的技术路线。请问在投资上
，它们是对立关系还是迭代关系？普通投资者应该如何看待这两者的投资节奏？

　　答：两者是“迭代与共存的关系” 。当前阶段，传统可插拔光模块仍是跨服务器互联的主力 ，而CPO正逐步向服务器内部互联渗透
。我们预计2027年是CPO渗透的关键起点。从投资节奏看：2026-2027年
，传统光模块仍将受益于AI算力需求高增长（复合增速超3倍）；2027年后，CPO相关产业链将迎来放量 ，带来新的增量空间 。两者在不同阶段各有侧重
，并非简单的替代关系。

　　问：我们常听到“光进铜退 ”这个说法，但也有观点认为铜缆在短距离互联中仍有成本优势
。您怎么看光通信和铜互联在AI服务器内部的“地盘之争
”？

　　答：我们的判断非常明确：铜互联已遭遇物理天花板。随着AI算力密度提升
、传输速率迈向800G/1.6T ，铜缆的信号衰减和功耗瓶颈日益突出 。预计光通信将从“服务器之间”向“服务器内部 ”渗透，带来的可能是五倍以上的市场空间和十倍左右的带宽提升
。当然
，在实际工程中，机架内极短距离互联可能仍会保留铜缆方案 ，但光通信的渗透率将持续提升。

　　问：除了CPO
，市场上还有LPO（线性驱动可插拔光模块）、OIO（光学输入输出）等新技术名词，让投资者眼花缭乱 。这些技术分别解决什么问题？在投资上应该如何区分“主题炒作
”和“真实产业趋势”？

　　答：我们需要筛选“真产业趋势 ”
。首